|
芯科技消息（文/西卡），联发科发表5G SoC（单晶片处理器）“天玑1000”，天玑1000具备8核心处理器，传输速度每秒最高可达4.7Gigabit，不少外媒指出，该产品强大的硬件规格恐威胁三星电子。 过去联发科在4G市场中的表现相对平淡，这次以天玑1000展现进军5G市场的决心。韩媒《朝鲜日报》指出，联发科正在试探小米、OPPO、Vivo等企业使用天玑1000的意愿，计划让明年第1季的新款手机搭载天玑1000。 特别的是，天机1000采用台积电7纳米制程引发外界关注。《日经亚洲评论》指出，联发科这一步具重大意义，台积电制造天玑芯片，恐会影响三星电子代工市场。 去年初，联发科的竞争企业美国高通宣布携手三星电子，合力制造5G芯片，企图通过三星电子7纳米EUV工艺引领5G市场，对高通来说，掌握初期5G市场主导权，未来竞争中才能占据优势。 另一方面，市调公司TrendForce的数据显示，今年第2季全球代工市场市占率第1名的是台积电（49.2％），第2名是三星电子（18％），对企图超越台积电的三星电子来说，通过代工高通的大量产品才有望提高市占率，但联发科与台积电携手恐打乱三星电子的计划，《日经亚洲评论》也在报导中提到，在5G市场中联发科若成功追上高通，有望拉抬台积电的业绩。 三星电子自主研发的5G芯片目前已出口中国，Vivo下个月推出的智能手机X30将搭载三星电子的5G芯片Exynos 980，加上华为也有5G芯片产品，此次联发科加入5G市场，无疑会带来更激烈的竞争。 业界相关人士表示，明年5G芯片市场快速成长后，产业状况会影响三星电子代工、非存储器领域的事业，需要密切关注联发科未来的走向。
（校对/holly） *集微网拥有“芯科技”内容的专有使用权，未经许可，严禁转载。 |
