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芯科技消息（文/罗伊）国际半导体产业协会（SEMI）预估，2019年全球半导体制造设备销售金额将自去年高点减少10.5%至576亿美元（单位下同）。不过，预期2020年可望反弹，并于2021年再创历史新高。其中，台将连续2年居全球最大设备市场。 回顾2019年，SEMI表示，包括晶圆加工、晶圆厂设备，以及光罩/倍缩光罩设备在内的晶圆处理设备，年度销售下滑9%至499亿元；组装与封装设备销售萎缩26.1%至29亿元；半导体测试设备销售预计下降14.0%至48亿元。 其中，台湾将挤下韩国成为全球最大半导体设备市场，增长率达53.3%，北美成长率居次，达33.6%。大陆则连续第2年位居第2大市场，南韩则因缩减资本支出将下滑至第3。除台与北美外，SEMI调查涵盖的所有地区皆呈萎缩趋势。 展望2020年，全球半导体设备销售预期增长5.5%达608亿元，成长态势并将延续至2021年，再写668亿元新高水准。全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，成长动能主要来自前段制造商投资10纳米以下先进制程设备，其中以晶圆代工业者与逻辑芯片制造业者投资最多。 SEMI分析，半导体设备市场明年回温主要动能来自，先进逻辑制程与晶圆代工、大陆推出新工程，存储器亦小幅贡献。曹世纶进一步表示，若2020年总体经济环境改善，且贸易冲突减缓，半导体销售市场还有一定成长空间。 若依地区来看，明年台将持续稳坐全球第1大设备市场宝座，销售金额达154亿元，大陆以149亿元居次，南韩以103亿元排名第3。 展望2021年，SEMI预期所有设备领域将全面性成长，存储器支出回升力道转强。大陆则预期以160亿元销售金额，跃升至全球第1大设备市场，其次为南韩、台湾。
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