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据国际半导体产业协会SEMI最新报告显示，第3季全球半导体设备制造商出货金额达148.6亿美元，季增12%，年减6%。数据显示，在三季季度，仅北美和中国台湾地区较去年有所成长，其他地区出货金额都呈现衰退……
据国际半导体产业协会 SEMI 最新报告显示，第3季全球半导体设备制造商出货金额达148.6亿美元，季增12%，年减6%，其中，中国台湾地区受先进制程投资带动，出货金额达39亿美元，年增34%，占全球出货比重26%。 SEMI指出，在三季季度，仅北美和中国台湾地区较去年有所成长，年增率分别未96%和34%，至于中国大陆和日本、韩国地区出货金额都呈现衰退。 中国台湾地区今年半导体设备出货持续畅旺，主要是受台积电积极布建7、5、3等先进制程驱动，台积电预估今年资本支出140-150亿元，较先前预估大增约4成。展望台积电明年资本支出，资策会（MIC）产业分析师刘智文认为，为加速开发更先进制程、保持技术领先，台积电资本支出应仍保持高档水位，但会较今年略减。 据SEMI数据统计，中国台湾单季半导体设备出货39亿元，季、年分别增21%、34%，增速强劲。中国大陆以34.4亿元位居第二，季微幅增2%、年减14%。第三为北美，出货24.9亿元，季、年大幅增47%、96%。 第四至第五分别是南韩、日本。南韩受原厂仍在消化存储器库存影响，季、年分别减15%、36%，出货22亿元；日本则季增21%来到16.7亿元，但年减30%。欧洲单季出货3.9亿元最少，季、年均大幅减31%、54%。
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