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集微网消息（文/小如）中环股份10月11日在全景网互动平台上回答投资者提问时表示，公司自2013年实现8英寸单晶硅片的批量供货至今，已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力，同时12英寸产品已向客户送样，开始样品认证，认证相关工作正在稳步推进中。 公司介绍，天津工厂的12英寸试验线项目已于2月产出，并持续进行研发工作；宜兴工厂12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产，按项目进度持续推进。 中环股份宜兴项目（中环领先集成电路用大直径硅片项目）项目于2017年10月签约落地、12月开工，项目涵盖研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片，总投资30亿美元、一期投资15亿美元，项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司（简称：中环领先）运营。 该项目8英寸产线已于今年9月27日正式投产。
据悉，整个项目规划的产能是8英寸的抛光片年产能900万片、12英寸的抛光片年产能720万片。（校对/小北） *此内容为集微网原创，著作权归集微网所有。未经集微网书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。 |
